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폴 오텔리니(Paul Otellini) 인텔 사장 겸 CEO(사진)는 오늘 세계 최초로 22나노(nm) 공정 기술 기반의 워킹 칩과 실리콘 웨이퍼를 선보였다. 22나노 테스트 회로에는 SRAM 메모리와 함께 미래형 인텔 마이크로프로세서에 사용될 논리 회로도 내장된다.
폴 오텔리니 사장은 “인텔에서, 무어의 법칙은 계속되고 있다”면서 “인텔은 세계 최초로 32나노 마이크로프로세서 생산을 시작했으며, 이 제품은 그래픽과 중앙처리장치(CPU)를 통합시킨 최초의 고성능 프로세서이기도 하다. 이와 동시에 22나노 제조 기술 개발도 진행하고 있으며, 훨씬 더 강력하면서 좋은 성능의 프로세서를 생산하기 위한 기반이 될 워킹 칩을 만들었다”고 밝혔다.
무어의 법칙은 반도체의 집적회로 성능이 1년 반에서 2년마다 거의 두배로 향상된다는 것.
폴 오텔리니 사장이 선보인 22나노 웨이퍼는 3억 6천 400만 비트 SRAM(Static Random Access Memory, 전원이 공급될 때만 저장된 내용을 기억)가 내장된 개별 다이로 구성되며 손톱 크기만한 면적에 29억 개의 트랜지스터가 들어간다. 이 제품들에는 0.092 제곱마이크론(square microns) 크기의 워킹 회로에서 사용되는 가장 작은 SRAM 셀이 내장된다. 이 디바이스들에는 성능 향상과 누수 전력 감소를 위해 3세대 하이-k 메탈 게이트 트랜지스터 기술이 적용된다.
인텔은 지속적으로 이 분야에 막대한 투자를 단행하고 있다. 인텔의 32나노 프로세서 공정은 이미 검증됐고, 웨스트미어(Westmere) 프로세서 웨이퍼 제품들은 4분기 제품 출시를 위해 공장에서 제조되고 있다. 인텔은 32나노로의 전환에 이어 차세대 마이크로아키텍처인 ‘샌디 브리지(Sandy Bridge)’를 소개할 계획이다. 샌디 브리지에는 프로세서 코어와 동일한 다이에 6세대 그래픽 코어가 내장되며, 부동 소수점과 미디어, 프로세서 집약적 소프트웨어를 위한 AVX 명령어가 포함된다.
인텔은 이를 바탕으로 노트북과 휴대용 단말, 가전제품, 임베디드 애플리케이션 등 PC와 서버 분야 이외의 새로운 시장을 개척해 나가고 있다.
폴 오텔리니 사장은 “인텔 코어와 아톰 기반 프로세서들은 인텔의 주요 성장 분야에서 새로운 동기를 부여하고 기회를 만들어냈다”면서 “우리는 윈도우(Windows)와 모블린(Mobline) 기반 디바이스 양쪽 모두에서 작동 가능한 소프트웨어 애플리케이션 개발을 촉진하기 위한 프로그램을 발표했으며, 이를 통해 보다 다양한 디바이스와 소비자들로 적용 영역이 확대될 것”이라고 말했다.
인텔 아톰 개발자 프로그램(Intel Atom Developer Program)은 독립 소프트웨어 벤더(ISV)와 소프트웨어 개발자들이 노트북을 비롯한 인텔 아톰 프로세서 기반 제품들을 개발하고 판매할 수 있도록 해 준다. 이 프로그램은 플랫폼에서 애플리케이션의 가용성을 넓힐 수 있도록 다양한 운영체제와 런타임 환경을 지원하게 된다. 런타임 환경에서 개발자들은 대량의 리프로그래밍(reprogramming)없이 싱글 코드 베이스를 이용해 다양한 디바이스 플랫폼들을 지원할 수 있어, 비용 감소와 시장 출시 시간 단축 효과가 있다. 인텔은 공인된 소프트웨어 애플리케이션들이 팔리게 될 스토어프론트(storefront) 개발을 위해 넷북 제조업체인 에이서와 아수스를 비롯한 여러 파트너들과 협력하고 있다.
아톰 프로세서는 임베디드 시장에서 병원의 환자 모니터링에서부터 항공 전자 공학 애플리케이션, 오디오 시스템에 이르는 새로운 영역에 고급 기술을 적용하고 있다. 현재 아톰 프로세서가 적용된 사례는 하만 인터내셔널 인더스트리즈(Harman International Industries)을 포함해 460가지에 달한다. 다양한 종류의 차량용 오디오와 인포테인먼트 제품을 공급하는 하만 인터내셔널은 완벽한 인터넷 접속, 3D 네비게이션, 선명한 그래픽, 고속 무선인터넷 접속을 가능하게 해 줄 아톰 코어 기반의 새로운 차량용 디바이스들을 발표했다.
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